Бүгін HDI ПХД-де табылған саңылаулардың әртүрлі түрлерімен танысайық.

Баспа схемаларында саңылаулардың көптеген түрлері бар, мысалы, соқырлар, көмілген, саңылаулар, сондай-ақ артқы бұрғылау саңылаулары, микровиа, механикалық саңылаулар, тереңдеткіш тесіктер, дұрыс орналастырылмаған тесіктер , қабатталған саңылаулар, бірінші деңгейлі арқылы, екінші деңгейлі арқылы, үшінші деңгейлі арқылы, кез келген деңгейлі арқылы, қорғау арқылы, саңылаулар, қарсы саңылаулар, PTH (Plasma Through-hole) тесіктері және NPTH (Non-Plasma Through- Тесік) тесіктер, т.б. Мен оларды бір-бірлеп таныстырамын.

1.   Бұрғылау  {4409} 910

Бұрғылау саңылаулар, сондай-ақ үлкен саңылаулар деп те белгілі, бұрғылау, тегістеу, бұрғылау, бағыттау және кесу сияқты механикалық әдістермен өңделген тесіктер. Тесіктің диаметрі неғұрлым аз болса және тақта неғұрлым қалың болса, өңдеу қиынырақ болады. Қазіргі уақытта ең кішкентай механикалық тесік диаметрі 0,15 мм, бұл сонымен қатар схемалардағы ең жиі қолданылатын тесік түрі.

2.   Лазер  {109} арқылы

Лазер арқылы, сондай-ақ микро арқылы немесе лазермен бұрғыланған тесіктер ретінде белгілі, лазер сәулесінің көмегімен жасалған тесік түрі. Лазердің бекітілген энергиясына байланысты, мыс фольга тым қалың болса, лазер оны бір қозғалыста өте алмайды және бірнеше әрекетті қажет етеді; егер мыс фольга тым жұқа болса, лазер оның ішінен өтеді, демек, лазер арқылы қолданылатын мыс фольга әдетте 1/3 унцияны құрайды, бұл лазердің оған дұрыс енуіне мүмкіндік береді.

Қазіргі уақытта ПХД дизайнында қолданылатын ең кішкентай лазер диаметрі 0,075 мм, ал лазерді пайдалану схемалық платаның өндіріс құнын айтарлықтай арттырады. Сонымен қатар, олардың тұрақтылығы механикалық тесіктерге қарағанда төмен, сондықтан көптеген салалар лазерді сирек пайдаланады.

3.   Тесік арқылы {49091016}